一种半导体晶圆传输装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721238004.9

申请日：

2017-09-26

公开(公告)号：

CN207503943U

公开(公告)日：

2018-06-15

发明(设计)人：

杜俊坤丁志强

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

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法律状态：

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-28	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/677 变更事项:专利权人变更前:合肥新汇成微电子有限公司变更后:合肥新汇成微电子股份有限公司变更事项:地址变更前:230000 安徽省合肥市合肥市新站区合肥综合保税区内变更后:230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
2018-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN203205394U ,2013-09-18

[2]

一种半导体晶圆传输装置 [P].

刘恩龙 ;

杨琦 ;

张贤龙 ;

中岛隆志 ;

川辺哲也 ;

张加峰 ;

曹洁 ;

张菊 ;

董怀宝 ;

马刚 ;

董阳 ;

李莹莹 ;

乐佳浩 .

中国专利 :CN216213326U ,2022-04-05

[3]

半导体晶圆同步传输装置 [P].

张少阳 ;

高翔鹰 .

中国专利 :CN216698331U ,2022-06-07

[4]

半导体晶圆传输装置 [P].

温子瑛 .

中国专利 :CN103208448A ,2013-07-17

[5]

半导体晶圆传输 [P].

谢文尧 ;

谢文凯 ;

刘思亨 ;

林鸿凯 ;

邱绍灏 .

中国专利 :CN104851829A ,2015-08-19

[6]

一种半导体晶圆传输系统 [P].

朱新亮 .

中国专利 :CN216773202U ,2022-06-17

[7]

半导体晶圆 [P].

M·J·塞登 ;

野间崇 ;

斋藤和弘 .

中国专利 :CN207338360U ,2018-05-08

[8]

一种半导体晶圆固晶装置 [P].

陆金发 .

中国专利 :CN216563070U ,2022-05-17

[9]

一种半导体晶圆 [P].

任霄峰 ;

胥超 ;

何洪涛 ;

徐永青 .

中国专利 :CN206014408U ,2017-03-15

[10]

晶圆传输装置及半导体设备 [P].

方庆银 ;

杨勇 ;

苑飞虎 ;

杨鸿志 .

中国专利 :CN119050029A ,2024-11-29

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