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一种半导体用的冷却装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322454096.6
申请日：
2023-09-11
公开(公告)号：
CN221125896U
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
袁露露
彭焕敏
申请人：
上海恒榉电子科技有限公司
申请人地址：
201499 上海市奉贤区南桥镇西闸公路1036号3幢2层
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/687
代理机构：
深圳市育科知识产权代理有限公司 44509
代理人：
李蔚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-11 | 授权 | 授权 |