电力半导体用冷却装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621262091.7

申请日：

2016-11-11

公开(公告)号：

CN206628462U

公开(公告)日：

2017-11-10

发明(设计)人：

郑义树

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23473

IPC分类号：

H01L23367

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

马爽;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-11-10	授权	授权

共 50 条

[1]

功率半导体用冷却装置 [P].

朴荣燮 .

中国专利 :CN210722999U ,2020-06-09

[2]

电力半导体双面冷却方式冷却装置 [P].

郑义树 .

中国专利 :CN106158791A ,2016-11-23

[3]

一种半导体用的冷却装置 [P].

袁露露 ;

彭焕敏 .

中国专利 :CN221125896U ,2024-06-11

[4]

一种半导体用的冷却装置 [P].

邓江 .

中国专利 :CN213778352U ,2021-07-23

[5]

冷却装置、半导体反应模块及半导体设备 [P].

曹建伟 ;

朱凌锋 ;

张凌峰 ;

苏坤 ;

沈文杰 ;

潘文博 .

中国专利 :CN222015354U ,2024-11-15

[6]

半导体冷却装置 [P].

松島誠二 .

中国专利 :CN301949254S ,2012-06-06

[7]

半导体冷却装置 [P].

周勇 ;

胡进 ;

吴阳 .

中国专利 :CN222705508U ,2025-04-01

[8]

半导体冷却装置 [P].

王静娜 .

中国专利 :CN203325887U ,2013-12-04

[9]

半导体冷却装置及半导体机台 [P].

朱佳源 .

中国专利 :CN213601841U ,2021-07-02

[10]

一种半导体冷却装置 [P].

孙大文 ;

蒲洪彬 ;

曾新安 ;

王启军 ;

韩忠 .

中国专利 :CN203207134U ,2013-09-25

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