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一种SMT贴片胶固化装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321764022.6
申请日：
2023-07-06
公开(公告)号：
CN220325942U
公开(公告)日：
2024-01-09
发明(设计)人：
刘景
黎春勇
申请人：
越东（深圳）电子科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区鹤洲渔业村工业区1号厂房402
IPC主分类号：
H05K3/30
IPC分类号：
代理机构：
东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482
代理人：
王双
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-09 | 授权 | 授权 |