一种SMT贴片胶固化装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411424091.1

申请日：

2024-10-12

公开(公告)号：

CN119212372A

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

许一飞谢振松

申请人：

无锡伟鸿基电子有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区旺庄工业配套园(荆同园)39#

IPC主分类号：

H05K13/04

IPC分类号：

H05K3/30

代理机构：

无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471

代理人：

张剑锋

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-27	公开	公开
2025-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 13/04申请日:20241012
2025-03-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种SMT贴片胶固化装置及方法 [P].

许一飞 ;

谢振松 .

中国专利 :CN119212372B ,2025-03-21

[2]

一种SMT贴片胶固化装置 [P].

饶正计 .

中国专利 :CN218244010U ,2023-01-06

[3]

一种SMT贴片胶固化装置 [P].

钱康 ;

钱建 ;

余喜林 .

中国专利 :CN223666562U ,2025-12-12

[4]

一种SMT贴片胶固化装置 [P].

张余萍 ;

左世昌 ;

袁旷 .

中国专利 :CN222786235U ,2025-04-22

[5]

一种SMT贴片胶固化装置 [P].

刘景 ;

黎春勇 .

中国专利 :CN220325942U ,2024-01-09

[6]

一种SMT贴片胶固化设备 [P].

谭国华 ;

许红亮 ;

包立全 ;

王斌 .

中国专利 :CN212393056U ,2021-01-22

[7]

一种SMT贴片胶固化设备 [P].

林利仙 ;

李新云 ;

邱和煦 .

中国专利 :CN218133034U ,2022-12-27

[8]

一种SMT贴片胶固化设备 [P].

胡传文 .

中国专利 :CN209608987U ,2019-11-08

[9]

一种SMT贴片胶固化设备 [P].

朱树文 ;

李剑光 ;

王博 ;

陈运鹏 ;

黄玉林 .

中国专利 :CN221829174U ,2024-10-11

[10]

一种SMT贴片胶固化设备 [P].

刘文东 .

中国专利 :CN216087150U ,2022-03-18

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