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一种SMT贴片胶固化设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201920015313.2
申请日：
2019-01-07
公开(公告)号：
CN209608987U
公开(公告)日：
2019-11-08
发明(设计)人：
胡传文
申请人：
申请人地址：
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2618号3幢2楼
IPC主分类号：
H05K334
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-11-08 | 授权 | 授权 |