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一种SMT贴片胶固化设备
被引：0
申请号：
CN202222217745.6
申请日：
2022-08-23
公开(公告)号：
CN218133034U
公开(公告)日：
2022-12-27
发明(设计)人：
林利仙
李新云
邱和煦
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道山门社区第一工业区15栋二楼
IPC主分类号：
B05D302
IPC分类号：
B05D304
代理机构：
深圳深知通专利代理事务所(普通合伙) 44783
代理人：
邹圣姬
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-12-27 | 授权 | 授权 |