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一种SMT贴片胶固化设备
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820509666.3
申请日
:
2018-04-11
公开(公告)号
:
CN208227465U
公开(公告)日
:
2018-12-11
发明(设计)人
:
刘科财
申请人
:
申请人地址
:
511458 广东省广州市南沙区东涌镇大鱼公路291号(厂房5)二楼之一
IPC主分类号
:
H05K330
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-12-11
授权
授权
2021-03-19
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 3/30 申请日:20180411 授权公告日:20181211 终止日期:20200411
共 50 条
[1]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
林利仙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林利仙
;
李新云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李新云
;
邱和煦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邱和煦
.
中国专利
:CN218133034U
,2022-12-27
[2]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
刘文东
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘文东
.
中国专利
:CN216087150U
,2022-03-18
[3]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
胡传文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
胡传文
.
中国专利
:CN209608987U
,2019-11-08
[4]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
朱树文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精锡科技股份有限公司
武汉精锡科技股份有限公司
朱树文
;
李剑光
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精锡科技股份有限公司
武汉精锡科技股份有限公司
李剑光
;
王博
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精锡科技股份有限公司
武汉精锡科技股份有限公司
王博
;
陈运鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精锡科技股份有限公司
武汉精锡科技股份有限公司
陈运鹏
;
黄玉林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
武汉精锡科技股份有限公司
武汉精锡科技股份有限公司
黄玉林
.
中国专利
:CN221829174U
,2024-10-11
[5]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
谭国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谭国华
;
许红亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许红亮
;
包立全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
包立全
;
王斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王斌
.
中国专利
:CN212393056U
,2021-01-22
[6]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
杨爱华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨爱华
.
中国专利
:CN215735084U
,2022-02-01
[7]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
钱康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱康
;
余喜林
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
余喜林
;
钱建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
钱建
.
中国专利
:CN218352841U
,2023-01-20
[8]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
梁国伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁国伟
.
中国专利
:CN207410598U
,2018-05-25
[9]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
葛永奎
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
葛永奎
;
李秋明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李秋明
.
中国专利
:CN208679686U
,2019-04-02
[10]
一种SMT贴片胶固化设备
[P].
梁凯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁凯
;
梁国辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁国辉
;
梁丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁丹
.
中国专利
:CN205213156U
,2016-05-04
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