一种硅片倒角装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322183491.5

申请日：

2023-08-14

公开(公告)号：

CN220660455U

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

燕超孙婷婷徐嘉刘杨邢雪

申请人：

吉林华微电子股份有限公司

申请人地址：

132000 吉林省吉林市高新区深圳街99号

IPC主分类号：

B24B41/06

IPC分类号：

B24B47/00 B28D7/04 B28D7/00

代理机构：

成都极刻智慧知识产权代理事务所(普通合伙) 51310

代理人：

陈仕超

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种硅片倒角装置 [P].

张新卫 ;

郭小波 .

中国专利 :CN108857782A ,2018-11-23

[2]

一种硅片倒角装置 [P].

韩正奇 ;

赵海林 .

中国专利 :CN217291713U ,2022-08-26

[3]

一种硅片倒角加工装置及硅片倒角加工方法 [P].

李亮亮 .

中国专利 :CN119328618A ,2025-01-21

[4]

一种硅片倒角承载装置 [P].

陈广君 ;

管延平 .

中国专利 :CN201788952U ,2011-04-06

[5]

一种硅片倒角吸盘 [P].

吴晓峰 ;

程美娇 ;

黄笑容 ;

孙新利 .

中国专利 :CN216793653U ,2022-06-21

[6]

一种单晶硅片倒角装置 [P].

王全文 ;

李鹭 ;

杨蛟 .

中国专利 :CN208744407U ,2019-04-16

[7]

一种硅片抛光装置 [P].

陈波 ;

夏洋 ;

李楠 .

中国专利 :CN107154366A ,2017-09-12

[8]

一种SOI硅片倒角后的腐蚀设备 [P].

杨文奇 ;

毛俭 .

中国专利 :CN206022323U ,2017-03-15

[9]

一种半导体硅片倒角磨边机 [P].

翁裕斌 ;

朱峰 ;

翁伊宁 .

中国专利 :CN217122724U ,2022-08-05

[10]

一种半导体硅片倒角磨边机 [P].

王丹丹 ;

李真颜 ;

刘彤 .

中国专利 :CN220592589U ,2024-03-15

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