一种硅片倒角装置

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201810675784.6
申请日
2018-06-27
公开(公告)号
CN108857782A
公开(公告)日
2018-11-23
发明(设计)人
张新卫 郭小波
申请人
申请人地址
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区冬青街26号电子商务产业园9号楼803室
IPC主分类号
B24B2700
IPC分类号
B24B906 B24B4106 B24B4102 B24B4712
代理机构
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人
谢建;吴静宜
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种单晶硅片倒角装置 [P]. 
王全文 ;
李鹭 ;
杨蛟 .
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[2]
一种硅片倒角装置 [P]. 
韩正奇 ;
赵海林 .
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[3]
一种硅片倒角装置 [P]. 
燕超 ;
孙婷婷 ;
徐嘉 ;
刘杨 ;
邢雪 .
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[4]
一种硅片不对称倒角装置 [P]. 
郭金娥 ;
徐信富 ;
袁大双 ;
韩进军 ;
周银平 ;
王建伟 ;
徐茂圣 ;
苗战彪 .
中国专利 :CN208601731U ,2019-03-15
[5]
一种硅片倒角加工装置及硅片倒角加工方法 [P]. 
李亮亮 .
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[6]
一种硅片倒角承载装置 [P]. 
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管延平 .
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[7]
一种采用机器修复硅片倒角的装置 [P]. 
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高敏 .
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[8]
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程美娇 ;
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[9]
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[10]
一种单晶硅片倒角装置 [P]. 
刘跟新 ;
吕宇怀 ;
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