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一种硅片倒角装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201810675784.6
申请日
:
2018-06-27
公开(公告)号
:
CN108857782A
公开(公告)日
:
2018-11-23
发明(设计)人
:
张新卫
郭小波
申请人
:
申请人地址
:
450000 河南省郑州市高新技术产业开发区冬青街26号电子商务产业园9号楼803室
IPC主分类号
:
B24B2700
IPC分类号
:
B24B906
B24B4106
B24B4102
B24B4712
代理机构
:
成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230
代理人
:
谢建;吴静宜
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2018-11-23
公开
公开
2021-06-22
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):B24B 27/00 申请公布日:20181123
2018-12-18
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):B24B 27/00 申请日:20180627
共 50 条
[1]
一种单晶硅片倒角装置
[P].
王全文
论文数:
0
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0
王全文
;
李鹭
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李鹭
;
杨蛟
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杨蛟
.
中国专利
:CN208744407U
,2019-04-16
[2]
一种硅片倒角装置
[P].
韩正奇
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韩正奇
;
赵海林
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赵海林
.
中国专利
:CN217291713U
,2022-08-26
[3]
一种硅片倒角装置
[P].
燕超
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
燕超
;
孙婷婷
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
孙婷婷
;
徐嘉
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
徐嘉
;
刘杨
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
刘杨
;
邢雪
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机构:
吉林华微电子股份有限公司
吉林华微电子股份有限公司
邢雪
.
中国专利
:CN220660455U
,2024-03-26
[4]
一种硅片不对称倒角装置
[P].
郭金娥
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郭金娥
;
徐信富
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徐信富
;
袁大双
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袁大双
;
韩进军
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韩进军
;
周银平
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周银平
;
王建伟
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王建伟
;
徐茂圣
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徐茂圣
;
苗战彪
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苗战彪
.
中国专利
:CN208601731U
,2019-03-15
[5]
一种硅片倒角加工装置及硅片倒角加工方法
[P].
李亮亮
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机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
李亮亮
.
中国专利
:CN119328618A
,2025-01-21
[6]
一种硅片倒角承载装置
[P].
陈广君
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陈广君
;
管延平
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管延平
.
中国专利
:CN201788952U
,2011-04-06
[7]
一种采用机器修复硅片倒角的装置
[P].
徐勇兵
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徐勇兵
;
高敏
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高敏
.
中国专利
:CN202943504U
,2013-05-22
[8]
一种硅片倒角吸盘
[P].
吴晓峰
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吴晓峰
;
程美娇
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程美娇
;
黄笑容
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黄笑容
;
孙新利
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孙新利
.
中国专利
:CN216793653U
,2022-06-21
[9]
一种单晶硅片倒角装置
[P].
姚锋
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机构:
江苏沐阳智骅能源科技有限公司
江苏沐阳智骅能源科技有限公司
姚锋
.
中国专利
:CN221539211U
,2024-08-16
[10]
一种单晶硅片倒角装置
[P].
刘跟新
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机构:
西安封候存储技术产业集团有限公司
西安封候存储技术产业集团有限公司
刘跟新
;
吕宇怀
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机构:
西安封候存储技术产业集团有限公司
西安封候存储技术产业集团有限公司
吕宇怀
;
芦小莉
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机构:
西安封候存储技术产业集团有限公司
西安封候存储技术产业集团有限公司
芦小莉
.
中国专利
:CN221774138U
,2024-09-27
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