一种金属化陶瓷基板及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210015847.1

申请日：

2022-01-07

公开(公告)号：

CN114364133B

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

井敏

申请人：

井敏

申请人地址：

234222 安徽省宿州市灵璧县渔沟镇

IPC主分类号：

H05K3/00

IPC分类号：

H05K3/10

代理机构：

江苏瑞途律师事务所 32346

代理人：

金龙;陈文飞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114364133A ,2022-04-15

[2]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN109803500B ,2019-05-24

[3]

陶瓷基板的金属化制作方法 [P].

林文新 ;

刘吉仁 .

中国专利 :CN102010233A ,2011-04-13

[4]

一种金属化陶瓷基板、基板制作方法及基板与芯片焊接方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN108615717A ,2018-10-02

[5]

一种金属化陶瓷基板 [P].

井敏 .

中国专利 :CN208722872U ,2019-04-09

[6]

一种功率模块用金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

张富启 ;

赵强 .

中国专利 :CN113990823B ,2022-01-28

[7]

一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114464539A ,2022-05-10

[8]

金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板 [P].

钱建波 ;

孙林 ;

袁超 ;

于岩 ;

王顾峰 ;

聂朝轩 ;

王太保 ;

黄世东 ;

胡士刚 .

中国专利 :CN106169426A ,2016-11-30

[9]

金属化陶瓷基板 [P].

余明先 ;

张霖 ;

王伟江 ;

刘友昌 ;

戴高环 ;

王超 ;

何培与 ;

何晓刚 ;

姚伟昌 ;

李毅 .

中国专利 :CN216852494U ,2022-06-28

[10]

一种陶瓷金属化粉末及其制作方法 [P].

刘林峰 ;

王尊敬 ;

徐小明 .

中国专利 :CN106636827A ,2017-05-10

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