一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法

被引：0

申请号：

CN202110851093.9

申请日：

2021-07-27

公开(公告)号：

CN114464539A

公开(公告)日：

2022-05-10

发明(设计)人：

井敏

申请人：

申请人地址：

234222 安徽省宿州市灵璧县渔沟镇

IPC主分类号：

H01L2148

IPC分类号：

代理机构：

江苏瑞途律师事务所 32346

代理人：

金龙

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-10	公开	公开
2022-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/48 申请日:20210727

共 50 条

[1]

陶瓷基板的金属化制作方法 [P].

林文新 ;

刘吉仁 .

中国专利 :CN102010233A ,2011-04-13

[2]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN109803500B ,2019-05-24

[3]

一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法 [P].

岳帅旗 ;

杨宇 ;

刘志辉 ;

束平 .

中国专利 :CN107492519A ,2017-12-19

[4]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114364133A ,2022-04-15

[5]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114364133B ,2024-03-22

[6]

玻璃通孔金属化制作方法 [P].

曹立强 ;

林来存 ;

邱德龙 ;

苏华伟 ;

靖向萌 ;

王启东 .

中国专利 :CN106409758A ,2017-02-15

[7]

一种采用磁控溅射实现陶瓷基板通孔金属化的方法 [P].

刘井坤 ;

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

王斌 .

中国专利 :CN117488242A ,2024-02-02

[8]

一种带金属化通孔的陶瓷线路板 [P].

胡大海 ;

吴金辉 ;

王强 ;

李维成 .

中国专利 :CN211429635U ,2020-09-04

[9]

一种Si通孔金属化制作方法 [P].

陈一峰 .

中国专利 :CN107833859A ,2018-03-23

[10]

一种塞孔金属浆料、陶瓷基板通孔金属化的工艺方法及所得陶瓷线路板 [P].

奚一伦 ;

罗艳玲 .

中国专利 :CN118430868A ,2024-08-02

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