陶瓷基板的金属化制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910169585.9

申请日：

2009-09-08

公开(公告)号：

CN102010233A

公开(公告)日：

2011-04-13

发明(设计)人：

林文新刘吉仁

申请人：

申请人地址：

中国台湾台北市

IPC主分类号：

C04B4188

IPC分类号：

C04B4190 C04B4191

代理机构：

北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139

代理人：

孙皓晨

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101618223919 IPC(主分类):C04B 41/88 专利申请号:2009101695859 申请公布日:20110413
2011-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101074558566 IPC(主分类):C04B 41/88 专利申请号:2009101695859 申请日:20090908
2011-04-13	公开	公开

共 50 条

[1]

金属化陶瓷基板的制造方法及其制造的金属化陶瓷基板 [P].

钱建波 ;

孙林 ;

袁超 ;

于岩 ;

王顾峰 ;

聂朝轩 ;

王太保 ;

黄世东 ;

胡士刚 .

中国专利 :CN106169426A ,2016-11-30

[2]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114364133A ,2022-04-15

[3]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN109803500B ,2019-05-24

[4]

一种金属化陶瓷基板及其制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114364133B ,2024-03-22

[5]

金属化陶瓷基板 [P].

余明先 ;

张霖 ;

王伟江 ;

刘友昌 ;

戴高环 ;

王超 ;

何培与 ;

何晓刚 ;

姚伟昌 ;

李毅 .

中国专利 :CN216852494U ,2022-06-28

[6]

陶瓷表面金属化的方法和金属化陶瓷 [P].

孙业民 ;

张永林 ;

刘泽 ;

张安豪 .

中国专利 :CN114163259A ,2022-03-11

[7]

一种陶瓷基板通孔金属化的制作方法 [P].

井敏 .

中国专利 :CN114464539A ,2022-05-10

[8]

金属化陶瓷基板的制造方法 [P].

高桥直人 .

中国专利 :CN102742370B ,2012-10-17

[9]

大功率金属化陶瓷基板金属化方法 [P].

施纯锡 ;

冯家伟 .

中国专利 :CN117976545A ,2024-05-03

[10]

表面金属化陶瓷基板 [P].

王青山 .

中国专利 :CN201956343U ,2011-08-31

← 1 2 3 4 5 →