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一种集成电路焊接用固定工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322438746.8
申请日：
2023-09-08
公开(公告)号：
CN220806039U
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
杨思广
申请人：
杭州梅峰电子有限公司
申请人地址：
310000 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K101/36
代理机构：
合肥创智铭企知识产权代理事务所(普通合伙) 34231
代理人：
王全录
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-17 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 37/04登记生效日:20250926变更事项:专利权人变更前权利人:杭州梅峰电子有限公司变更后权利人:章冬辉变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:310000 浙江省杭州市余杭区崇贤街道汇贤街78号2幢B区一楼变更后权利人:210000 江苏省南京市高新技术开发区丁解貌家洼350-15号变更事项:专利权人变更后权利人:吕明兰变更事项:国家或地区变更后权利人:中国 |
| 2025-10-31 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移IPC(主分类):B23K 37/04登记生效日:20251016变更事项:专利权人变更前权利人:章冬辉变更后权利人:湖州赛米集成电路有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:210000 江苏省南京市高新技术开发区丁解貌家洼350-15号变更后权利人:313000 浙江省湖州市南浔区旧馆街道燕三路288号A座466室变更事项:专利权人变更前权利人:吕明兰变更事项:国家或地区变更前权利人:中国 |
| 2024-04-19 | 授权 | 授权 |