一种LED芯片制备方法及LED芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311625676.5

申请日：

2023-11-30

公开(公告)号：

CN117457815A

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

张星星张亚林潇雄胡加辉金从龙

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

H01L33/14 H01L33/20 H01L21/033

代理机构：

南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150

代理人：

岳晨斯

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	公开	公开
2024-02-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20231130

共 50 条

[1]

一种LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

周志兵 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117374173A ,2024-01-09

[2]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN118039763A ,2024-05-14

[3]

一种LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

周志兵 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN116845152B ,2024-06-07

[4]

一种LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

张卡 ;

曹丹丹 ;

康龙 ;

胡瑶 ;

董国庆 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117457811A ,2024-01-26

[5]

一种LED芯片及LED芯片的制备方法 [P].

刘英策 ;

陈凯轩 ;

李俊贤 ;

张永 ;

陈亮 ;

魏振东 ;

黄新茂 .

中国专利 :CN105374914B ,2016-03-02

[6]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

戴广超 ;

马非凡 ;

赵永周 ;

王子川 ;

黄兆斌 .

中国专利 :CN117995958A ,2024-05-07

[7]

LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

郑远志 ;

盛成功 ;

陈向东 ;

康建 ;

梁旭东 .

中国专利 :CN103681995A ,2014-03-26

[8]

一种LED芯片制备方法及其LED芯片 [P].

杨建国 ;

卜浩礼 ;

陈向东 ;

杨天鹏 ;

杨东 ;

康建 .

中国专利 :CN112366254A ,2021-02-12

[9]

一种LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

罗亮 ;

万齐欣 ;

茹浩 ;

胡加辉 ;

熊志华 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119029106A ,2024-11-26

[10]

一种LED芯片制备方法及LED芯片 [P].

茹浩 ;

鲁洋 ;

吴晓霞 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119403306B ,2025-10-24

← 1 2 3 4 5 →