电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202280058356.3

申请日：

2022-06-24

公开(公告)号：

CN117882497A

公开(公告)日：

2024-04-12

发明(设计)人：

岩元槙之介工藤直

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

C09J4/00 C09J7/30 C09J9/02 C09J11/06 C09J11/08 H01B1/22 H05K3/32

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

孔博;胡玉美

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-12	公开	公开
2024-04-30	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20220624

共 50 条

[1]

黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P].

岩元槙之介 ;

工藤直 .

日本专利 :CN118974194A ,2024-11-15

[2]

电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 [P].

成富和也 ;

市村刚幸 ;

中泽孝 ;

森谷敏光 .

日本专利 :CN118786194A ,2024-10-15

[3]

电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 [P].

中泽孝 ;

成富和也 ;

市村刚幸 ;

森谷敏光 .

日本专利 :CN118661253A ,2024-09-17

[4]

电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 [P].

付畅 ;

山崎智阳 .

日本专利 :CN121152854A ,2025-12-16

[5]

黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P].

岩元槙之介 ;

工藤直 .

日本专利 :CN120958099A ,2025-11-14

[6]

电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 [P].

市村刚幸 ;

中泽孝 ;

成富和也 .

日本专利 :CN119585379A ,2025-03-07

[7]

电路连接用黏合剂薄膜、以及电路连接结构体及其制造方法 [P].

中泽孝 ;

酒井裕行 ;

福井将人 ;

成富和也 ;

山崎智阳 .

日本专利 :CN120349739A ,2025-07-22

[8]

电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组 [P].

大当友美子 ;

工藤直 ;

伊藤彰浩 .

中国专利 :CN113557273A ,2021-10-26

[9]

电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组 [P].

大当友美子 ;

工藤直 ;

伊藤彰浩 .

中国专利 :CN113613892A ,2021-11-05

[10]

黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P].

森谷敏光 ;

小林亮太 ;

山崎裕太 .

日本专利 :CN118414396A ,2024-07-30

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