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黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380031280.X
申请日：
2023-03-29
公开(公告)号：
CN118974194A
公开(公告)日：
2024-11-15
发明(设计)人：
岩元槙之介 工藤直
申请人：
株式会社力森诺科
申请人地址：
日本
IPC主分类号：
C09J9/02
IPC分类号：
C09J4/00 C09J7/30 C09J11/04 C09J11/06 C09J175/14 C09J201/00 H01R11/01
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
孔博;郭玫
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-11 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 9/02申请日:20230329
2024-11-15 公开 公开
共 50 条
[1]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
岩元槙之介 ;
工藤直 .
日本专利 :CN120958099A ,2025-11-14
[2]
电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
岩元槙之介 ;
工藤直 .
日本专利 :CN117882497A ,2024-04-12
[3]
黏合剂组合物、黏合剂膜、连接结构体及其制造方法 [P]. 
吉田英树 ;
工藤直 .
日本专利 :CN119923449A ,2025-05-02
[4]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
森谷敏光 ;
小林亮太 ;
山崎裕太 .
日本专利 :CN118414396A ,2024-07-30
[5]
电路连接用黏合剂薄膜、电路连接用黏合剂组合物以及电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
中泽孝 ;
福井将人 ;
成富和也 ;
簑岛树里 .
日本专利 :CN116419959B ,2025-07-15
[6]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN120476189A ,2025-08-12
[7]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN118510859A ,2024-08-16
[8]
黏合剂组合物、黏合剂膜、连接结构体及其制造方法 [P]. 
菊地健太 ;
伊泽弘行 ;
立泽贵 ;
福井崇洋 .
中国专利 :CN115349003A ,2022-11-15
[9]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
宫地胜将 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN120569452A ,2025-08-29
[10]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜及连接结构体的制造方法 [P]. 
山崎裕太 ;
富坂克彦 ;
森谷敏光 ;
宫地胜将 ;
小林亮太 .
日本专利 :CN118525070A ,2024-08-20
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