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电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202080019560.5
申请日：
2020-03-10
公开(公告)号：
CN113613892A
公开(公告)日：
2021-11-05
发明(设计)人：
大当友美子 工藤直 伊藤彰浩
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
B32B2700
IPC分类号：
B32B2718 C09J400 C09J902 C09J20100 H01B122 H01B516 H01B1300 H01L2160 C09J735 H01R1101 H01R4300 H05K114 H05K336
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
陈彦;郭玫
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-11-05 公开 公开
2021-11-23 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B32B 27/00 申请日:20200310
共 50 条
[1]
电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组 [P]. 
大当友美子 ;
工藤直 ;
伊藤彰浩 .
中国专利 :CN113557273A ,2021-10-26
[2]
电路连接用黏合剂膜及其制造方法、电路连接结构体的制造方法以及黏合剂膜收纳套组 [P]. 
伊藤彰浩 ;
大当友美子 ;
工藤直 .
中国专利 :CN113557274A ,2021-10-26
[3]
电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体的制造方法及黏合剂膜收纳套组 [P]. 
伊藤彰浩 ;
大当友美子 ;
工藤直 .
中国专利 :CN113574130A ,2021-10-29
[4]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
岩元槙之介 ;
工藤直 .
日本专利 :CN118974194A ,2024-11-15
[5]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法 [P]. 
森谷敏光 ;
小林亮太 ;
山崎裕太 .
日本专利 :CN118414396A ,2024-07-30
[6]
电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
成富和也 ;
市村刚幸 ;
中泽孝 ;
森谷敏光 .
日本专利 :CN118786194A ,2024-10-15
[7]
电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
中泽孝 ;
成富和也 ;
市村刚幸 ;
森谷敏光 .
日本专利 :CN118661253A ,2024-09-17
[8]
电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
岩元槙之介 ;
工藤直 .
日本专利 :CN117882497A ,2024-04-12
[9]
黏合剂组合物、电路连接用黏合剂膜、电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
岩元槙之介 ;
工藤直 .
日本专利 :CN120958099A ,2025-11-14
[10]
电路连接用黏合剂膜以及电路连接结构体及其制造方法 [P]. 
付畅 ;
山崎智阳 .
日本专利 :CN121152854A ,2025-12-16
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