功率模块封装方法及功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311474847.9

申请日：

2023-11-07

公开(公告)号：

CN117198900B

公开(公告)日：

2024-01-26

发明(设计)人：

陶玉娟李骏

申请人：

通富微电子股份有限公司

申请人地址：

226004 江苏省南通市崇川路288号

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L23/31 H05K3/34 H05K5/02 H05K5/03 H05K5/06 H05K1/18

代理机构：

北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226

代理人：

李明;赵吉阳

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-26	授权	授权

共 50 条

[1]

功率模块封装方法及功率模块 [P].

陶玉娟 ;

李骏 .

中国专利 :CN117198901B ,2024-01-23

[2]

功率模块及功率模块封装方法 [P].

邢卫兵 .

中国专利 :CN117199015B ,2024-07-12

[3]

功率模块封装方法及功率模块 [P].

程崛 ;

赵锐 ;

黄建新 ;

雷一鼎 ;

刘龙辉 .

中国专利 :CN120109022A ,2025-06-06

[4]

功率模块及封装功率模块的方法 [P].

宋蒙恩 ;

许敏 ;

雷龙 ;

颜权枫 ;

方明占 ;

瞿浩 .

中国专利 :CN113871363A ,2021-12-31

[5]

功率模块及封装功率模块的方法 [P].

宋蒙恩 ;

雷龙 ;

颜权枫 ;

方明占 ;

瞿浩 ;

张岩 .

中国专利 :CN113871364A ,2021-12-31

[6]

一种功率模块封装方法及功率模块 [P].

陶玉娟 ;

朱秋昀 ;

杨灵 ;

季胜蓝 .

中国专利 :CN120453178A ,2025-08-08

[7]

功率模块及封装方法、功率模块组件、功率器件 [P].

李灿灿 ;

雷光寅 ;

姜易 ;

董义卓 ;

车黎明 ;

陈梦凡 .

中国专利 :CN118782553A ,2024-10-15

[8]

功率模块封装及制造该功率模块封装的方法 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

朴成根 ;

崔硕文 .

中国专利 :CN103035584A ,2013-04-10

[9]

功率模块结构和功率模块封装体 [P].

张子敏 .

中国专利 :CN211789008U ,2020-10-27

[10]

智能功率模块的封装方法及智能功率模块 [P].

敖利波 ;

史波 ;

曾丹 ;

刘勇强 ;

陈兆同 .

中国专利 :CN110120354B ,2024-05-28

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