功率模块封装及制造该功率模块封装的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210376905.X

申请日：

2012-09-29

公开(公告)号：

CN103035584A

公开(公告)日：

2013-04-10

发明(设计)人：

金洸洙李荣基朴成根崔硕文

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L2313

IPC分类号：

H01L23373 H01L2148

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

李静;宫传芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-05-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101452521712 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:201210376905X 申请日:20120929
2013-04-10	公开	公开
2017-01-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101744747954 IPC(主分类):H01L 23/13 专利申请号:201210376905X 申请公布日:20130410

共 50 条

[1]

功率模块封装和用于制造该功率模块封装的方法 [P].

林昶贤 ;

李荣基 ;

金洸洙 ;

崔硕文 .

中国专利 :CN102867815A ,2013-01-09

[2]

功率芯片单元的制造方法、功率封装模块的制造方法及功率封装模块 [P].

季明华 ;

张汝京 .

中国专利 :CN114267636A ,2022-04-01

[3]

功率模块封装和具有该功率模块封装的系统模块 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

崔硕文 ;

朴成根 .

中国专利 :CN102832191A ,2012-12-19

[4]

功率模块封装方法及功率模块 [P].

陶玉娟 ;

李骏 .

中国专利 :CN117198900B ,2024-01-26

[5]

功率模块封装方法及功率模块 [P].

陶玉娟 ;

李骏 .

中国专利 :CN117198901B ,2024-01-23

[6]

功率模块封装方法及功率模块 [P].

程崛 ;

赵锐 ;

黄建新 ;

雷一鼎 ;

刘龙辉 .

中国专利 :CN120109022A ,2025-06-06

[7]

功率模块及功率模块封装方法 [P].

邢卫兵 .

中国专利 :CN117199015B ,2024-07-12

[8]

功率模块及封装功率模块的方法 [P].

宋蒙恩 ;

许敏 ;

雷龙 ;

颜权枫 ;

方明占 ;

瞿浩 .

中国专利 :CN113871363A ,2021-12-31

[9]

功率模块及封装功率模块的方法 [P].

宋蒙恩 ;

雷龙 ;

颜权枫 ;

方明占 ;

瞿浩 ;

张岩 .

中国专利 :CN113871364A ,2021-12-31

[10]

功率模块及制造该功率模块的方法 [P].

李硕浩 .

中国专利 :CN106158793A ,2016-11-23

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