功率模块封装方法及功率模块

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311658042.X

申请日：

2023-12-05

公开(公告)号：

CN120109022A

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

程崛赵锐黄建新雷一鼎刘龙辉

申请人：

株洲中车时代半导体有限公司

申请人地址：

412001 湖南省株洲市石峰区田心工业园

IPC主分类号：

H01L21/50

IPC分类号：

H01L21/60 H01L21/603

代理机构：

北京聿宏知识产权代理有限公司 11372

代理人：

胡晓男;吴昊

法律状态：

公开

国省代码：

湖南省株洲市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	公开	公开
2025-06-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/50申请日:20231205

共 50 条

[1]

功率模块封装方法及功率模块 [P].

陶玉娟 ;

李骏 .

中国专利 :CN117198900B ,2024-01-26

[2]

功率模块封装方法及功率模块 [P].

陶玉娟 ;

李骏 .

中国专利 :CN117198901B ,2024-01-23

[3]

功率模块及功率模块封装方法 [P].

邢卫兵 .

中国专利 :CN117199015B ,2024-07-12

[4]

功率模块及封装功率模块的方法 [P].

宋蒙恩 ;

许敏 ;

雷龙 ;

颜权枫 ;

方明占 ;

瞿浩 .

中国专利 :CN113871363A ,2021-12-31

[5]

功率模块及封装功率模块的方法 [P].

宋蒙恩 ;

雷龙 ;

颜权枫 ;

方明占 ;

瞿浩 ;

张岩 .

中国专利 :CN113871364A ,2021-12-31

[6]

IGBT功率模块温度测定方法及IGBT功率模块封装结构 [P].

汤越超 ;

李君伟 ;

梁剑 ;

王成吉 ;

王旻昊 ;

蒋昌健 ;

林庆宇 ;

朱佳俊 ;

谢家斌 .

中国专利 :CN119437463A ,2025-02-14

[7]

功率模块及封装方法、功率模块组件、功率器件 [P].

李灿灿 ;

雷光寅 ;

姜易 ;

董义卓 ;

车黎明 ;

陈梦凡 .

中国专利 :CN118782553A ,2024-10-15

[8]

功率模块用底板及功率模块 [P].

朱袁正 ;

余传武 ;

朱久桃 ;

陈慧玲 .

中国专利 :CN206194726U ,2017-05-24

[9]

功率模块用底板及功率模块 [P].

朱袁正 ;

余传武 ;

朱久桃 ;

陈慧玲 .

中国专利 :CN106158764A ,2016-11-23

[10]

功率模块封装及制造该功率模块封装的方法 [P].

金洸洙 ;

李荣基 ;

朴成根 ;

崔硕文 .

中国专利 :CN103035584A ,2013-04-10

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