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一种晶圆斜插检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202322420263.5
申请日
:
2023-09-06
公开(公告)号
:
CN220753369U
公开(公告)日
:
2024-04-09
发明(设计)人
:
王文章
郭青
江明
徐福兴
申请人
:
昆山基侑电子科技有限公司
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路333号A-1厂房
IPC主分类号
:
H01L21/66
IPC分类号
:
H01L21/673
代理机构
:
苏州晶晨知识产权代理事务所(普通合伙) 32617
代理人
:
段啸冉
法律状态
:
授权
国省代码
:
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-09
授权
授权
共 50 条
[1]
一种晶圆表面检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
黄勇新
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
黄勇新
.
中国专利
:CN221078509U
,2024-06-04
[2]
一种晶圆边缘检测装置及其晶圆检测设备
[P].
吴坤
论文数:
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0
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
钟小江
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
钟小江
.
中国专利
:CN221262342U
,2024-07-02
[3]
一种晶圆斜插检测装置
[P].
黄光伟
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黄光伟
;
李立中
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李立中
;
林伟铭
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林伟铭
;
马跃辉
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马跃辉
;
陈智广
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陈智广
;
庄永淳
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庄永淳
;
吴淑芳
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吴淑芳
;
吴靖
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吴靖
.
中国专利
:CN110379735B
,2019-10-25
[4]
一种晶圆检测设备
[P].
吴坤
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
吴坤
;
王志铭
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机构:
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
深圳市琢光半导体装备技术有限公司
王志铭
.
中国专利
:CN221078431U
,2024-06-04
[5]
一种晶圆检测装置
[P].
曹肖肖
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
曹肖肖
;
汪涛
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
汪涛
;
杨维军
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
杨维军
;
薄文慧
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
薄文慧
.
中国专利
:CN222883490U
,2025-05-16
[6]
一种晶圆加热装置及晶圆检测设备
[P].
谢世敏
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谢世敏
;
陶靖飞
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陶靖飞
.
中国专利
:CN217903076U
,2022-11-25
[7]
一种晶圆搬运装置及晶圆检测设备
[P].
曾凡贵
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曾凡贵
.
中国专利
:CN217359573U
,2022-09-02
[8]
晶圆检测设备
[P].
郭向荣
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郭向荣
;
谢越森
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谢越森
;
袁波
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袁波
;
张毓盛
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张毓盛
;
徐大超
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徐大超
;
郭靖
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郭靖
;
张韶轩
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张韶轩
.
中国专利
:CN214844892U
,2021-11-23
[9]
晶圆检测设备
[P].
王伟
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王伟
;
张淑荣
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张淑荣
.
中国专利
:CN212845981U
,2021-03-30
[10]
一种晶圆清洗检测装置
[P].
胡斌杰
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胡斌杰
.
中国专利
:CN214223994U
,2021-09-17
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