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一种晶圆清洗检测装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202023347427.9
申请日
:
2020-12-31
公开(公告)号
:
CN214223994U
公开(公告)日
:
2021-09-17
发明(设计)人
:
胡斌杰
申请人
:
申请人地址
:
250000 山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室
IPC主分类号
:
G01B1102
IPC分类号
:
代理机构
:
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人
:
张洋
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-09-17
授权
授权
共 50 条
[1]
一种适用于晶圆承载台上晶圆盒内晶圆的检测装置
[P].
顾阳洋
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顾阳洋
;
林坚
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林坚
;
卢伟
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卢伟
;
沈东民
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沈东民
;
章健
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章健
.
中国专利
:CN218498021U
,2023-02-17
[2]
一种晶圆碎片检测装置及晶圆清洗设备
[P].
王洋
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王洋
;
铁立军
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
铁立军
;
王帅
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
王帅
;
杨代垒
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机构:
芯恩(青岛)集成电路有限公司
芯恩(青岛)集成电路有限公司
杨代垒
.
中国专利
:CN222914738U
,2025-05-27
[3]
一种移动式晶圆清洗检测装置
[P].
王宜
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机构:
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
王宜
;
王瑜
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机构:
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
王瑜
;
王嘉玮
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机构:
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
无锡瑞达半导体专用设备有限公司
王嘉玮
.
中国专利
:CN222813550U
,2025-04-29
[4]
一种晶圆检测装置
[P].
曹肖肖
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
曹肖肖
;
汪涛
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
汪涛
;
杨维军
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
杨维军
;
薄文慧
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机构:
杭州积海半导体有限公司
杭州积海半导体有限公司
薄文慧
.
中国专利
:CN222883490U
,2025-05-16
[5]
一种晶圆清洗检测装置
[P].
雷超
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雷超
.
中国专利
:CN212625496U
,2021-02-26
[6]
一种晶圆斜插检测装置
[P].
王文章
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
王文章
;
郭青
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
郭青
;
江明
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昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
江明
;
徐福兴
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机构:
昆山基侑电子科技有限公司
昆山基侑电子科技有限公司
徐福兴
.
中国专利
:CN220753369U
,2024-04-09
[7]
一种透明晶圆定位检测装置
[P].
滕菲
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滕菲
;
彭泰彦
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彭泰彦
;
许开东
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许开东
.
中国专利
:CN216246094U
,2022-04-08
[8]
一种晶圆清洗用检测装置
[P].
楚磊
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楚磊
;
王明鑫
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王明鑫
;
钱伟
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钱伟
.
中国专利
:CN218241774U
,2023-01-06
[9]
晶圆片损伤检测装置
[P].
张春华
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张春华
;
张馨月
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张馨月
.
中国专利
:CN201955328U
,2011-08-31
[10]
一种晶圆清洗装置
[P].
黄雷
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黄雷
.
中国专利
:CN207806066U
,2018-09-04
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