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一种适用于晶圆承载台上晶圆盒内晶圆的检测装置
被引:0
申请号
:
CN202222731197.9
申请日
:
2022-10-17
公开(公告)号
:
CN218498021U
公开(公告)日
:
2023-02-17
发明(设计)人
:
顾阳洋
林坚
卢伟
沈东民
章健
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市相城区元和万里路88号4号楼1楼104室
IPC主分类号
:
H01L2166
IPC分类号
:
H01L21683
H01L21673
H01L2167
代理机构
:
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357
代理人
:
廖娜
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2023-02-17
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆承载装置
[P].
龙浩
论文数:
0
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0
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0
龙浩
;
宋新星
论文数:
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宋新星
;
王建新
论文数:
0
引用数:
0
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王建新
.
中国专利
:CN212277166U
,2021-01-01
[2]
晶圆承载装置
[P].
黄子朋
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0
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0
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0
黄子朋
.
中国专利
:CN210837705U
,2020-06-23
[3]
一种晶圆清洗检测装置
[P].
胡斌杰
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胡斌杰
.
中国专利
:CN214223994U
,2021-09-17
[4]
一种晶圆盒内晶圆片旋转装置
[P].
童建
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
童建
;
李涛
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
李涛
;
郭亚飞
论文数:
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机构:
江苏亚电科技股份有限公司
江苏亚电科技股份有限公司
郭亚飞
.
中国专利
:CN118541787A
,2024-08-23
[5]
晶圆承载台、晶圆承载装置、晶圆转交方法及设备
[P].
王泽康
论文数:
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0
机构:
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
王泽康
.
中国专利
:CN119694974A
,2025-03-25
[6]
晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置
[P].
陈汉阳
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0
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陈汉阳
.
中国专利
:CN2758971Y
,2006-02-15
[7]
晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置
[P].
时旭
论文数:
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时旭
.
中国专利
:CN210272299U
,2020-04-07
[8]
晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法
[P].
王金
论文数:
0
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机构:
盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
王金
;
臧宇
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机构:
盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
臧宇
;
吴金马
论文数:
0
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机构:
盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
吴金马
.
中国专利
:CN115166848B
,2024-11-26
[9]
一种晶圆承载盘及晶圆承载装置
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
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0
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
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0
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机构:
星钥(珠海)半导体有限公司
星钥(珠海)半导体有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN222462882U
,2025-02-11
[10]
一种晶圆承载装置和晶圆承载系统
[P].
孙少东
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孙少东
;
周厉颖
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周厉颖
;
王丽荣
论文数:
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0
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王丽荣
.
中国专利
:CN203950791U
,2014-11-19
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