晶圆蚀刻设备的晶圆承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200420093269.0

申请日：

2004-09-14

公开(公告)号：

CN2758971Y

公开(公告)日：

2006-02-15

发明(设计)人：

陈汉阳

申请人：

申请人地址：

台湾省新竹县竹北市竹义街一巷5号

IPC主分类号：

H01L213065

IPC分类号：

H01L213063 H01L2168

代理机构：

北京申翔知识产权代理有限公司

代理人：

周春发

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-02-15	授权	授权
2014-10-29	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101588025316 IPC(主分类):H01L 21/3065 专利号:ZL2004200932690 申请日:20040914 授权公告日:20060215 终止日期:20130914

共 50 条

[1]

晶圆承载装置 [P].

陈登葵 .

中国专利 :CN204130514U ,2015-01-28

[2]

晶圆承载装置及晶圆测试设备 [P].

胡楠 ;

叶波 ;

胡鹏飞 ;

邱国志 .

中国专利 :CN222355112U ,2025-01-14

[3]

晶圆承载装置和晶圆加工设备 [P].

林基明 ;

李孟轩 ;

林宏达 ;

翟虎 .

中国专利 :CN221885070U ,2024-10-22

[4]

晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置 [P].

时旭 .

中国专利 :CN210272299U ,2020-04-07

[5]

晶圆导片机、晶圆蚀刻设备 [P].

张邵杭 ;

沈雪松 .

中国专利 :CN221102028U ,2024-06-07

[6]

晶圆承载台、晶圆承载装置、晶圆转交方法及设备 [P].

王泽康 .

中国专利 :CN119694974A ,2025-03-25

[7]

晶圆承载装置 [P].

廖容呈 ;

张耀中 .

中国专利 :CN201859863U ,2011-06-08

[8]

晶圆承载装置 [P].

马彪 .

中国专利 :CN221275875U ,2024-07-05

[9]

晶圆承载装置 [P].

张猷治 .

中国专利 :CN2558077Y ,2003-06-25

[10]

晶圆承载装置 [P].

王全 ;

胡少坚 .

中国专利 :CN203456430U ,2014-02-26

← 1 2 3 4 5 →