晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921431526.X

申请日：

2019-08-30

公开(公告)号：

CN210272299U

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

时旭

申请人：

申请人地址：

230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2167

代理机构：

上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294

代理人：

孙佳胤

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-07	授权	授权

共 50 条

[1]

晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置 [P].

时旭 .

中国专利 :CN112447571A ,2021-03-05

[2]

晶圆承载装置及晶圆清洗设备 [P].

程龙跃 ;

张晓燕 ;

徐融 .

中国专利 :CN118486636A ,2024-08-13

[3]

晶圆承载台、晶圆承载装置、晶圆转交方法及设备 [P].

王泽康 .

中国专利 :CN119694974A ,2025-03-25

[4]

晶圆承载装置 [P].

廖容呈 ;

张耀中 .

中国专利 :CN201859863U ,2011-06-08

[5]

晶圆承载装置 [P].

马彪 .

中国专利 :CN221275875U ,2024-07-05

[6]

晶圆承载装置 [P].

张猷治 .

中国专利 :CN2558077Y ,2003-06-25

[7]

晶圆承载装置 [P].

龙浩 ;

宋新星 ;

王建新 .

中国专利 :CN212277166U ,2021-01-01

[8]

晶圆承载装置 [P].

夏威 ;

辛君 ;

林宗贤 ;

吴龙江 .

中国专利 :CN208753292U ,2019-04-16

[9]

晶圆承载装置 [P].

李博 ;

简子杰 ;

冉鸿飞 .

中国专利 :CN206574698U ,2017-10-20

[10]

晶圆承载装置 [P].

王建 ;

胡喆 .

中国专利 :CN215118864U ,2021-12-10

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