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晶圆承载装置及采用该晶圆承载装置的晶圆清洗装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910815410.4
申请日：
2019-08-30
公开(公告)号：
CN112447571A
公开(公告)日：
2021-03-05
发明(设计)人：
时旭
申请人：
申请人地址：
230001 安徽省合肥市蜀山区经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
IPC主分类号：
H01L21683
IPC分类号：
H01L2167
代理机构：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294
代理人：
孙佳胤
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-05 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190830 |