一种晶圆碎片检测装置及晶圆清洗设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421815008.9

申请日：

2024-07-29

公开(公告)号：

CN222914738U

公开(公告)日：

2025-05-27

发明(设计)人：

王洋铁立军王帅杨代垒

申请人：

芯恩（青岛）集成电路有限公司

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

G01N21/88 G01N21/01 G01N21/95 G01N21/84

代理机构：

上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286

代理人：

黄海霞

法律状态：

授权

国省代码：

山东省青岛市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆边缘清洗装置及晶圆清洗设备 [P].

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 ;

请求不公布姓名 .

中国专利 :CN222720360U ,2025-04-04

[2]

晶圆清洗结构、晶圆清洗设备 [P].

周尤 ;

姚华东 ;

班恒生 ;

刘柏宏 .

中国专利 :CN223401573U ,2025-09-30

[3]

晶圆背面清洗装置、晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

徐俊成 ;

刘福生 ;

刘效岩 ;

康凯祥 .

中国专利 :CN119426317A ,2025-02-14

[4]

一种晶圆清洗设备工艺腔体及晶圆清洗设备 [P].

史蒂文·贺·汪 ;

林鹏鹏 .

中国专利 :CN218394973U ,2023-01-31

[5]

晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

惠世鹏 .

中国专利 :CN110473773A ,2019-11-19

[6]

晶圆清洗方法及晶圆清洗设备 [P].

金京宰 .

中国专利 :CN118610072A ,2024-09-06

[7]

晶圆承载装置及晶圆清洗设备 [P].

程龙跃 ;

张晓燕 ;

徐融 .

中国专利 :CN118486636A ,2024-08-13

[8]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

刘强 ;

丁明正 .

中国专利 :CN114361060A ,2022-04-15

[9]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

金在植 ;

张成根 ;

林锺吉 ;

贺晓彬 ;

丁明正 ;

李亭亭 ;

刘金彪 .

中国专利 :CN112017999A ,2020-12-01

[10]

晶圆清洗设备及晶圆清洗方法 [P].

何家鑫 ;

何艳红 ;

赵光远 .

中国专利 :CN118751588A ,2024-10-11

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