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半导体装置及其制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311055811.7
申请日：
2023-08-22
公开(公告)号：
CN117637842A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
立花文人
申请人：
株式会社电装
丰田自动车株式会社
未来瞻科技株式会社
申请人地址：
日本爱知县
IPC主分类号：
H01L29/78
IPC分类号：
H01L29/423
H01L21/336
代理机构：
永新专利商标代理有限公司 72002
代理人：
吕文卓
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 29/78申请日:20230822 |