半导体自动撕膜机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410234816.4

申请日：

2024-03-01

公开(公告)号：

CN118003752A

公开(公告)日：

2024-05-10

发明(设计)人：

叶十逢俞子强

申请人：

东屹半导体科技（江苏）有限公司

申请人地址：

226000 江苏省南通市南通经济技术开发区驰行路123号智锐达园区厂房（二）一楼

IPC主分类号：

B32B38/10

IPC分类号：

代理机构：

南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606

代理人：

章雯

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B32B 38/10申请日:20240301
2024-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体自动撕膜机的撕膜机构 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN221852459U ,2024-10-18

[2]

半导体自动撕膜机的撕膜机构 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN117985309A ,2024-05-07

[3]

半导体自动撕膜机的剥膜装置 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN118182990A ,2024-06-14

[4]

半导体自动撕膜机的剥膜装置 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN221835687U ,2024-10-15

[5]

一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机 [P].

王岩 ;

李松明 .

中国专利 :CN121225266A ,2025-12-30

[6]

半导体自动撕膜机的定位加热机构 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN118046657A ,2024-05-17

[7]

半导体自动撕膜机的定位加热机构 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN222271560U ,2024-12-31

[8]

自动撕膜机 [P].

江文彬 .

中国专利 :CN112520148A ,2021-03-19

[9]

自动撕膜机 [P].

徐日石 ;

喻斐德 ;

蒋海斌 ;

阮志勇 .

中国专利 :CN207758313U ,2018-08-24

[10]

自动撕膜机 [P].

魏海江 ;

王伟伟 ;

周艳君 .

中国专利 :CN114803022A ,2022-07-29

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