半导体自动撕膜机的撕膜机构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420489297.1

申请日：

2024-03-14

公开(公告)号：

CN221852459U

公开(公告)日：

2024-10-18

发明(设计)人：

叶十逢俞子强

申请人：

东屹半导体科技（江苏）有限公司

申请人地址：

226601 江苏省南通市经济技术开发区驰行路123号智锐达园区厂房（二）一楼

IPC主分类号：

B65B69/00

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南通市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-18	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体自动撕膜机的撕膜机构 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN117985309A ,2024-05-07

[2]

半导体自动撕膜机 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN118003752A ,2024-05-10

[3]

半导体自动撕膜机的剥膜装置 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN118182990A ,2024-06-14

[4]

半导体自动撕膜机的剥膜装置 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN221835687U ,2024-10-15

[5]

半导体自动撕膜机的定位加热机构 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN118046657A ,2024-05-17

[6]

半导体自动撕膜机的定位加热机构 [P].

叶十逢 ;

俞子强 .

中国专利 :CN222271560U ,2024-12-31

[7]

一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机 [P].

王岩 ;

李松明 .

中国专利 :CN121225266A ,2025-12-30

[8]

自动撕膜机构和自动撕膜设备 [P].

张威 .

中国专利 :CN220865881U ,2024-04-30

[9]

撕膜机构 [P].

吕小勇 ;

邓小名 .

中国专利 :CN104553249B ,2015-04-29

[10]

撕膜机构及撕膜装置 [P].

杜建康 ;

樊楷 ;

姚勇 ;

魏锦航 ;

廖洋 .

中国专利 :CN223132597U ,2025-07-22

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