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一种半导体元件的自动撕膜方法及半导体撕膜机

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511812417.2
申请日：
2025-12-04
公开(公告)号：
CN121225266A
公开(公告)日：
2025-12-30
发明(设计)人：
王岩 李松明
申请人：
苏州密卡特诺精密机械有限公司
申请人地址：
215127 江苏省苏州市工业园区界浦路69号3号楼101、201室
IPC主分类号：
B65G47/248
IPC分类号：
B65G47/90 B65B69/00
代理机构：
苏州创智高诺知识产权代理有限公司 32843
代理人：
唐静芳
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-12-30 公开 公开
共 50 条
[1]
半导体自动撕膜机的撕膜机构 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN221852459U ,2024-10-18
[2]
半导体自动撕膜机的撕膜机构 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN117985309A ,2024-05-07
[3]
半导体自动撕膜机 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN118003752A ,2024-05-10
[4]
半导体自动撕膜机的剥膜装置 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN118182990A ,2024-06-14
[5]
半导体自动撕膜机的剥膜装置 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN221835687U ,2024-10-15
[6]
一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN118963299A ,2024-11-15
[7]
一种降低断膜、撕膜残留的半导体撕膜机柔性控制方法 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN118963299B ,2024-12-20
[8]
半导体自动撕膜机的定位加热机构 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN118046657A ,2024-05-17
[9]
半导体自动撕膜机的定位加热机构 [P]. 
叶十逢 ;
俞子强 .
中国专利 :CN222271560U ,2024-12-31
[10]
半导体膜和半导体元件 [P]. 
渡边明 ;
汤本彻 .
中国专利 :CN110459622A ,2019-11-15
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