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晶圆治具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202323616253.5
申请日：
2023-12-28
公开(公告)号：
CN220439593U
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
孙丰
田斌
申请人：
苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
B25B11/00
G01N21/01
H01L21/66
代理机构：
南京中高专利代理有限公司 32333
代理人：
沈雄
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-02 | 授权 | 授权 |