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半导体玻璃基板处理设备前端模块

被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330510532.X
申请日：
2023-08-10
公开(公告)号：
CN308499847S
公开(公告)日：
2024-03-08
发明(设计)人：
冯琳 张晓军 朱新华
申请人：
深圳市矩阵多元科技有限公司
申请人地址：
518131 广东省深圳市龙华区民治街道上芬社区龙屋工业区6号厂房101一、二楼
IPC主分类号：
15-99
IPC分类号：
代理机构：
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人：
谭志强
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-03-08 授权 授权
共 50 条
[1]
半导体设备前端模块（EFFM） [P]. 
张景南 ;
陈明展 ;
尤梦琪 .
中国专利 :CN308953125S ,2024-11-19
[2]
半导体设备前端模块 [P]. 
黄承语 ;
陈卫中 ;
黄政 ;
龚文志 ;
邵寿潜 ;
张晓军 .
中国专利 :CN309410401S ,2025-07-29
[3]
半导体设备前端模块（EFEM) [P]. 
陈庆生 ;
赵相宰 ;
霍旭坤 .
中国专利 :CN309011944S ,2024-12-17
[4]
半导体设备前端模块 [P]. 
曹双源 .
中国专利 :CN119560426A ,2025-03-04
[5]
半导体的设备前端模块 [P]. 
朱玉东 ;
何海龙 ;
付扬 ;
富文涛 .
中国专利 :CN221379310U ,2024-07-19
[6]
半导体设备前端模块、半导体设备及晶圆处理方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN109994401B ,2019-07-09
[7]
半导体设备及其设备前端模块 [P]. 
吴均 ;
吴雷 ;
杨仁政 .
中国专利 :CN118053788A ,2024-05-17
[8]
半导体玻璃基板激光加工设备 [P]. 
金琳 ;
金满洙 ;
朴根周 .
中国专利 :CN119525762A ,2025-02-28
[9]
半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P]. 
卢荣镐 ;
金性振 ;
金镇哲 .
中国专利 :CN114678344A ,2022-06-28
[10]
半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P]. 
卢荣镐 ;
金性振 ;
金镇哲 .
美国专利 :CN114678344B ,2025-08-15
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