半导体设备前端模块（EFFM）

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430254128.5

申请日：

2024-04-30

公开(公告)号：

CN308953125S

公开(公告)日：

2024-11-19

发明(设计)人：

张景南陈明展尤梦琪

申请人：

南京屹立芯创半导体科技有限公司

申请人地址：

211899 江苏省南京市江北新区星火北路11号1楼

IPC主分类号：

15-99

IPC分类号：

代理机构：

南京擎天知识产权代理事务所(普通合伙) 32465

代理人：

马严龙

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省南京市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体设备前端模块 [P].

黄承语 ;

陈卫中 ;

黄政 ;

龚文志 ;

邵寿潜 ;

张晓军 .

中国专利 :CN309410401S ,2025-07-29

[2]

半导体设备前端模块（EFEM) [P].

陈庆生 ;

赵相宰 ;

霍旭坤 .

中国专利 :CN309011944S ,2024-12-17

[3]

半导体设备前端模块 [P].

曹双源 .

中国专利 :CN119560426A ,2025-03-04

[4]

半导体的设备前端模块 [P].

朱玉东 ;

何海龙 ;

付扬 ;

富文涛 .

中国专利 :CN221379310U ,2024-07-19

[5]

半导体设备及其设备前端模块 [P].

吴均 ;

吴雷 ;

杨仁政 .

中国专利 :CN118053788A ,2024-05-17

[6]

半导体玻璃基板处理设备前端模块 [P].

冯琳 ;

张晓军 ;

朱新华 .

中国专利 :CN308499847S ,2024-03-08

[7]

一种半导体设备前端模块及半导体设备 [P].

谢光训 ;

黄望望 .

中国专利 :CN221407248U ,2024-07-23

[8]

半导体设备前端模块、半导体设备及晶圆处理方法 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN109994401B ,2019-07-09

[9]

工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备 [P].

侯文潭 ;

李莉 .

中国专利 :CN110993530A ,2020-04-10

[10]

工件缓存装置、设备前端模块及半导体设备 [P].

侯文潭 ;

李莉 .

中国专利 :CN110993530B ,2024-02-27

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