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半导体玻璃基板激光加工设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411804170.5
申请日：
2024-12-10
公开(公告)号：
CN119525762A
公开(公告)日：
2025-02-28
发明(设计)人：
金琳 金满洙 朴根周
申请人：
海南旭凡铭泰科技开发有限公司
申请人地址：
570100 海南省海口市美兰区和平大道63-1号碧桂园海泉湾A区五街09幢B座邮
IPC主分类号：
B23K26/38
IPC分类号：
B23K26/064 B23K101/40
代理机构：
北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259
代理人：
董冰
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-02-28 公开 公开
2025-03-18 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20241210
共 50 条
[1]
激光加工装置、激光加工方法、激光加工程序、记录介质、半导体芯片制造方法和半导体芯片 [P]. 
铃木芳邦 .
日本专利 :CN118900742A ,2024-11-05
[2]
激光加工装置、激光加工方法、激光加工程序、记录介质、半导体芯片制造方法和半导体芯片 [P]. 
铃木芳邦 .
日本专利 :CN118922270A ,2024-11-08
[3]
激光加工缺陷监测方法、玻璃基板激光加工方法及设备 [P]. 
陈国栋 ;
陈旻 ;
邓明杰 ;
李雨宓 ;
杨朝辉 .
中国专利 :CN120395208A ,2025-08-01
[4]
电排导体激光加工设备 [P]. 
何育新 ;
肖志军 .
中国专利 :CN118305470A ,2024-07-09
[5]
激光加工方法、基板的制造方法、激光加工装置、基板以及半导体封装基板 [P]. 
大谷义和 ;
山冈裕 .
日本专利 :CN120225302A ,2025-06-27
[6]
玻璃基板的激光加工装置 [P]. 
水村通伸 .
中国专利 :CN103842305A ,2014-06-04
[7]
半导体基板加工设备 [P]. 
刘忆军 ;
王祥慧 .
中国专利 :CN101764050B ,2010-06-30
[8]
半导体基板加工设备 [P]. 
刘忆军 ;
王祥慧 ;
李茂程 .
中国专利 :CN102064095A ,2011-05-18
[9]
半导体加工设备 [P]. 
李东根 ;
李亭亭 ;
项金娟 ;
蒋浩杰 ;
熊文娟 ;
丁云凌 .
中国专利 :CN114609873A ,2022-06-10
[10]
半导体用封装玻璃基板、半导体封装基板及半导体装置 [P]. 
卢荣镐 ;
金性振 ;
金镇哲 .
中国专利 :CN114678344A ,2022-06-28
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