半导体基板加工设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201010005335.4
申请日
2010-01-15
公开(公告)号
CN101764050B
公开(公告)日
2010-06-30
发明(设计)人
刘忆军 王祥慧
申请人
申请人地址
200135 上海市浦东新区锦绣路666弄25号2003室
IPC主分类号
H01L2100
IPC分类号
H01L21677
代理机构
沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229
代理人
甄玉荃
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体基板加工设备 [P]. 
刘忆军 ;
王祥慧 ;
李茂程 .
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[2]
半导体基板处理方法及半导体器件 [P]. 
李济婷 .
中国专利 :CN114023642A ,2022-02-08
[3]
半导体基板处理方法及半导体器件 [P]. 
李济婷 .
中国专利 :CN114023642B ,2025-02-07
[4]
一种半导体基板加工设备 [P]. 
罗江龙 ;
刘志锋 ;
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[5]
一种半导体基板加工设备 [P]. 
汪剑敏 .
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[6]
一种半导体基板加工设备 [P]. 
路立群 ;
石雷 ;
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[7]
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[8]
一种半导体基板加工设备 [P]. 
罗江龙 ;
刘志锋 ;
袁文奎 .
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[9]
一种半导体加工工艺腔室及半导体加工设备 [P]. 
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[10]
半导体基板、半导体器件及半导体基板的制造方法 [P]. 
高田朋幸 ;
山中贞则 .
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