一种半导体基板加工设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510112211.2

申请日：

2025-01-24

公开(公告)号：

CN119876905A

公开(公告)日：

2025-04-25

发明(设计)人：

罗江龙刘志锋袁文奎

申请人：

昆山哈铂精密装备有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市巴城镇东盛路262号3号楼

IPC主分类号：

C23C16/44

IPC分类号：

C23C16/458 C23C16/46 H01L21/67

代理机构：

苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533

代理人：

马知罕

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-25	公开	公开
2025-07-22	授权	授权
2025-05-13	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 16/44申请日:20250124

共 50 条

[1]

一种半导体基板加工设备 [P].

罗江龙 ;

刘志锋 ;

袁文奎 .

中国专利 :CN119876905B ,2025-07-22

[2]

半导体基板加工设备 [P].

刘忆军 ;

王祥慧 .

中国专利 :CN101764050B ,2010-06-30

[3]

半导体基板加工设备 [P].

刘忆军 ;

王祥慧 ;

李茂程 .

中国专利 :CN102064095A ,2011-05-18

[4]

一种半导体基板加工设备 [P].

汪剑敏 .

中国专利 :CN113539790A ,2021-10-22

[5]

一种半导体基板加工设备 [P].

路立群 ;

石雷 ;

路园园 .

中国专利 :CN220576168U ,2024-03-12

[6]

一种半导体基板加工设备 [P].

尼玛东主 .

中国专利 :CN113964056A ,2022-01-21

[7]

一种半导体加工设备 [P].

汪剑敏 .

中国专利 :CN113513905A ,2021-10-19

[8]

半导体加工设备和半导体加工方法 [P].

许丰 ;

张尧智 ;

陈昱宏 .

中国专利 :CN117810135A ,2024-04-02

[9]

半导体玻璃基板激光加工设备 [P].

金琳 ;

金满洙 ;

朴根周 .

中国专利 :CN119525762A ,2025-02-28

[10]

一种半导体器件加工设备 [P].

张志刚 ;

沈金栋 .

中国专利 :CN103094155A ,2013-05-08

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