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一种半导体基板加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110692520.3
申请日：
2021-06-22
公开(公告)号：
CN113539790A
公开(公告)日：
2021-10-22
发明(设计)人：
汪剑敏
申请人：
申请人地址：
312000 浙江省绍兴市柯桥区柯桥经济技术开发区柯北大道487号智能创新中心5号楼
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L21673
H01L21687
H01L2312
代理机构：
代理人：
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20210622 |
| 2022-01-11 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/67 申请公布日:20211022 |
| 2021-10-22 | 公开 | 公开 |