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半导体基板加工设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201010573966.6
申请日：
2010-12-03
公开(公告)号：
CN102064095A
公开(公告)日：
2011-05-18
发明(设计)人：
刘忆军
王祥慧
李茂程
申请人：
申请人地址：
110003 辽宁省沈阳市沈河区朝阳街167-1号3-2-2
IPC主分类号：
H01L2102
IPC分类号：
H01L21205
H01L213065
H01L2130
代理机构：
沈阳维特专利商标事务所 21229
代理人：
甄玉荃
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2011-07-20 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101088111663 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010105739666 申请日:20101203 |
| 2013-03-27 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回 号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101551198663 IPC(主分类):H01L 21/02 专利申请号:2010105739666 申请公布日:20110518 |
| 2011-05-18 | 公开 | 公开 |