一种全自动晶圆裂片设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202223091852.5

申请日：

2022-11-21

公开(公告)号：

CN220569638U

公开(公告)日：

2024-03-08

发明(设计)人：

张林葛国鹏金朝龙

申请人：

苏州天弘激光股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇通和路66号

IPC主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/304 H01L21/677 H01L21/683

代理机构：

北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317

代理人：

陈平

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

一种全自动晶圆裂片检验机 [P].

戚孝峰 ;

周鹏程 .

中国专利 :CN212722576U ,2021-03-16

[2]

晶圆裂片装置 [P].

王伟 .

中国专利 :CN208433376U ,2019-01-25

[3]

一种晶圆裂片装置 [P].

马钰 ;

梁鸿顺 ;

吴钊 ;

魏峰 ;

陈文志 ;

魏莹 ;

蔡家豪 ;

邱智中 ;

张家宏 .

中国专利 :CN205911289U ,2017-01-25

[4]

一种晶圆裂片机 [P].

谭莲燕 ;

刘衍彬 .

中国专利 :CN220428879U ,2024-02-02

[5]

一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法 [P].

郭凯 ;

冯田田 ;

唐毅 ;

敬毅 ;

谢雷 .

中国专利 :CN115036213A ,2022-09-09

[6]

一种晶圆裂片机 [P].

夏芳 ;

谭莲燕 ;

常进 .

中国专利 :CN214279918U ,2021-09-24

[7]

一种晶圆裂片夹具 [P].

徐鹏 .

中国专利 :CN212848317U ,2021-03-30

[8]

一种晶圆裂片装置 [P].

于如远 ;

李广德 ;

于强 .

中国专利 :CN216139219U ,2022-03-29

[9]

晶圆裂片装置 [P].

赵裕兴 ;

梁倍宁 .

中国专利 :CN210705411U ,2020-06-09

[10]

晶圆裂片装置 [P].

孙耀 .

中国专利 :CN204516726U ,2015-07-29

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