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一种晶圆裂片夹具
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021512206.X
申请日
:
2020-07-27
公开(公告)号
:
CN212848317U
公开(公告)日
:
2021-03-30
发明(设计)人
:
徐鹏
申请人
:
申请人地址
:
710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
H01L2166
代理机构
:
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人
:
黄灿;顾春天
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-03-30
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆裂片装置
[P].
王伟
论文数:
0
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0
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0
王伟
.
中国专利
:CN208433376U
,2019-01-25
[2]
一种晶圆裂片装置
[P].
马钰
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马钰
;
梁鸿顺
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梁鸿顺
;
吴钊
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吴钊
;
魏峰
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魏峰
;
陈文志
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陈文志
;
魏莹
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魏莹
;
蔡家豪
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蔡家豪
;
邱智中
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邱智中
;
张家宏
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张家宏
.
中国专利
:CN205911289U
,2017-01-25
[3]
一种晶圆裂片机
[P].
谭莲燕
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机构:
武汉优一等半导体科技有限公司
武汉优一等半导体科技有限公司
谭莲燕
;
刘衍彬
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机构:
武汉优一等半导体科技有限公司
武汉优一等半导体科技有限公司
刘衍彬
.
中国专利
:CN220428879U
,2024-02-02
[4]
一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法
[P].
郭凯
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郭凯
;
冯田田
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冯田田
;
唐毅
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唐毅
;
敬毅
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敬毅
;
谢雷
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谢雷
.
中国专利
:CN115036213A
,2022-09-09
[5]
一种晶圆裂片机
[P].
夏芳
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夏芳
;
谭莲燕
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谭莲燕
;
常进
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常进
.
中国专利
:CN214279918U
,2021-09-24
[6]
一种晶圆裂片装置
[P].
于如远
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于如远
;
李广德
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李广德
;
于强
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于强
.
中国专利
:CN216139219U
,2022-03-29
[7]
晶圆裂片装置
[P].
赵裕兴
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赵裕兴
;
梁倍宁
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梁倍宁
.
中国专利
:CN210705411U
,2020-06-09
[8]
晶圆裂片装置
[P].
孙耀
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孙耀
.
中国专利
:CN204516726U
,2015-07-29
[9]
一种晶圆裂片装置及裂片机
[P].
余俊华
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余俊华
;
胡心悦
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胡心悦
;
周福海
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周福海
;
黄韶湖
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黄韶湖
;
尹建刚
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尹建刚
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN215849006U
,2022-02-18
[10]
一种晶圆裂片方法以及用于晶圆裂片的裂片膜
[P].
张中英
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
张中英
;
林宗民
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
林宗民
;
黄苡叡
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泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
黄苡叡
;
邓有财
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机构:
泉州三安半导体科技有限公司
泉州三安半导体科技有限公司
邓有财
.
中国专利
:CN114055651B
,2024-02-27
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