一种晶圆裂片装置及裂片机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121353990.9

申请日：

2021-06-17

公开(公告)号：

CN215849006U

公开(公告)日：

2022-02-18

发明(设计)人：

余俊华胡心悦周福海黄韶湖尹建刚高云峰

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号

IPC主分类号：

B28D504

IPC分类号：

B28D700 B28D704 H01L2167

代理机构：

深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325

代理人：

黄章辉

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-18	授权	授权
2022-08-12	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B28D 5/04 登记生效日:20220729 变更事项:专利权人变更前权利人:大族激光科技产业集团股份有限公司变更后权利人:深圳市大族半导体装备科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518000 广东省深圳市南山区深南大道9988号变更后权利人:518000 广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区万延工业区第六栋101

共 50 条

[1]

一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法 [P].

郭凯 ;

冯田田 ;

唐毅 ;

敬毅 ;

谢雷 .

中国专利 :CN115036213A ,2022-09-09

[2]

晶圆裂片装置 [P].

王伟 .

中国专利 :CN208433376U ,2019-01-25

[3]

晶圆裂片装置 [P].

赵裕兴 ;

梁倍宁 .

中国专利 :CN210705411U ,2020-06-09

[4]

晶圆裂片装置 [P].

孙耀 .

中国专利 :CN204516726U ,2015-07-29

[5]

晶圆裂片机 [P].

王正根 ;

吴超进 ;

张延凯 .

中国专利 :CN307361616S ,2022-05-24

[6]

晶圆裂片机 [P].

赵冬冬 ;

童灿钊 ;

李迁 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307842262S ,2023-02-14

[7]

一种晶圆裂片机 [P].

张平 ;

安旭辉 ;

姚伟 ;

吴棋钢 ;

袁圣雨 .

中国专利 :CN114188247A ,2022-03-15

[8]

一种晶圆裂片机 [P].

谭莲燕 ;

刘衍彬 .

中国专利 :CN220428879U ,2024-02-02

[9]

晶圆裂片机 [P].

赵冬冬 ;

童灿钊 ;

李迁 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307842263S ,2023-02-14

[10]

晶圆裂片机 [P].

罗帅 ;

崔剑锋 ;

王刚 ;

张洪华 ;

饶立刚 ;

张坤坤 .

中国专利 :CN306687528S ,2021-07-16

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