一种晶圆裂片机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111490857.2

申请日：

2021-12-08

公开(公告)号：

CN114188247A

公开(公告)日：

2022-03-15

发明(设计)人：

张平安旭辉姚伟吴棋钢袁圣雨

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市高新区香蒲路503号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L21304

代理机构：

北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390

代理人：

胡阔雷

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-04-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20211208
2022-03-15	公开	公开

共 50 条

[1]

一种晶圆裂片装置及裂片机 [P].

余俊华 ;

胡心悦 ;

周福海 ;

黄韶湖 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN215849006U ,2022-02-18

[2]

晶圆裂片机 [P].

王正根 ;

吴超进 ;

张延凯 .

中国专利 :CN307361616S ,2022-05-24

[3]

晶圆裂片机 [P].

赵冬冬 ;

童灿钊 ;

李迁 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307842262S ,2023-02-14

[4]

晶圆裂片机 [P].

赵冬冬 ;

童灿钊 ;

李迁 ;

刘佳鑫 ;

刘航 ;

巫礼杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN307842263S ,2023-02-14

[5]

晶圆裂片机 [P].

罗帅 ;

崔剑锋 ;

王刚 ;

张洪华 ;

饶立刚 ;

张坤坤 .

中国专利 :CN306687528S ,2021-07-16

[6]

一种晶圆裂片机 [P].

谭莲燕 ;

刘衍彬 .

中国专利 :CN220428879U ,2024-02-02

[7]

一种晶圆裂片机 [P].

夏芳 ;

谭莲燕 ;

常进 .

中国专利 :CN214279918U ,2021-09-24

[8]

一种晶圆裂片装置及晶圆裂片方法 [P].

郭凯 ;

冯田田 ;

唐毅 ;

敬毅 ;

谢雷 .

中国专利 :CN115036213A ,2022-09-09

[9]

一种晶圆裂片方法以及用于晶圆裂片的裂片膜 [P].

张中英 ;

林宗民 ;

黄苡叡 ;

邓有财 .

中国专利 :CN114055651B ,2024-02-27

[10]

一种晶圆裂片方法以及用于晶圆裂片的裂片膜 [P].

张中英 ;

林宗民 ;

黄苡叡 ;

邓有财 .

中国专利 :CN114055651A ,2022-02-18

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