电路组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311244873.2

申请日：

2023-09-25

公开(公告)号：

CN117769112A

公开(公告)日：

2024-03-26

发明(设计)人：

赵应山丹尼·克拉韦特

申请人：

英飞凌科技奥地利有限公司

申请人地址：

奥地利菲拉赫

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/18 H05K3/30 H05K3/36

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

王爽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/02申请日:20230925
2024-03-26	公开	公开

共 50 条

[1]

电路组件及其制造方法 [P].

R·施米特 ;

W·康拉特 ;

K·肖尔 ;

H·施梅尔赫尔 .

中国专利 :CN1810066A ,2006-07-26

[2]

电路组件及其制造方法 [P].

邱政 ;

胡铁刚 ;

潘华兵 ;

金沈阳 .

中国专利 :CN108447841A ,2018-08-24

[3]

电路板组件及其制造方法 [P].

徐筱婷 ;

何明展 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN117641697A ,2024-03-01

[4]

电路组件的制造方法及其装置 [P].

上野光生 .

中国专利 :CN1201364A ,1998-12-09

[5]

电路组件及其制造方法 [P].

P·鲁茨 ;

K·布尔曼 .

中国专利 :CN109315068A ,2019-02-05

[6]

电路组件及其制造方法 [P].

守安明义 ;

原田淳 ;

鹰木洋 ;

山本祐树 .

中国专利 :CN1537331A ,2004-10-13

[7]

电路组件及其制造方法 [P].

土门孝彰 ;

永塚敏行 ;

安井勉 ;

近藤良一 .

中国专利 :CN1674763A ,2005-09-28

[8]

电路组件及其制造方法 [P].

北崎健三 ;

麦谷英儿 ;

岛村雅哉 .

中国专利 :CN105472866B ,2016-04-06

[9]

电路组件及其制造方法 [P].

杨剑 ;

潘胜平 ;

安德里斯·J·P·范·茨尔 .

中国专利 :CN106457760A ,2017-02-22

[10]

电路组件及其制造方法和绑定设备 [P].

刘庭良 ;

金硕 ;

徐元杰 .

中国专利 :CN106604543A ,2017-04-26

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