电路组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780029301.9

申请日：

2017-05-10

公开(公告)号：

CN109315068A

公开(公告)日：

2019-02-05

发明(设计)人：

P·鲁茨 K·布尔曼

申请人：

申请人地址：

德国菲尔德施塔特

IPC主分类号：

H05K336

IPC分类号：

H05K340 H05K328 H05K332

代理机构：

北京润平知识产权代理有限公司 11283

代理人：

肖冰滨;王晓晓

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-05	公开	公开
2019-04-26	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/36 申请日:20170510
2022-03-11	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 3/36 申请公布日:20190205

共 50 条

[1]

电路组件及其制造方法 [P].

守安明义 ;

原田淳 ;

鹰木洋 ;

山本祐树 .

中国专利 :CN1537331A ,2004-10-13

[2]

电路组件及其制造方法 [P].

土门孝彰 ;

永塚敏行 ;

安井勉 ;

近藤良一 .

中国专利 :CN1674763A ,2005-09-28

[3]

电路组件及其制造方法 [P].

北崎健三 ;

麦谷英儿 ;

岛村雅哉 .

中国专利 :CN105472866B ,2016-04-06

[4]

电路组件及其制造方法 [P].

R·施米特 ;

W·康拉特 ;

K·肖尔 ;

H·施梅尔赫尔 .

中国专利 :CN1810066A ,2006-07-26

[5]

电路组件及其制造方法 [P].

杨剑 ;

潘胜平 ;

安德里斯·J·P·范·茨尔 .

中国专利 :CN106457760A ,2017-02-22

[6]

电路组件及其制造方法 [P].

邱政 ;

胡铁刚 ;

潘华兵 ;

金沈阳 .

中国专利 :CN108447841A ,2018-08-24

[7]

电路组件及其制造方法 [P].

赵应山 ;

丹尼·克拉韦特 .

:CN117769112A ,2024-03-26

[8]

电路板组件及其制造方法 [P].

徐筱婷 ;

何明展 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN117641697A ,2024-03-01

[9]

电路组件的制造方法及其装置 [P].

上野光生 .

中国专利 :CN1201364A ,1998-12-09

[10]

电路组件及其制造方法和绑定设备 [P].

刘庭良 ;

金硕 ;

徐元杰 .

中国专利 :CN106604543A ,2017-04-26

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