电路组件及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810254661.5

申请日：

2018-03-26

公开(公告)号：

CN108447841A

公开(公告)日：

2018-08-24

发明(设计)人：

邱政胡铁刚潘华兵金沈阳

申请人：

申请人地址：

310012 浙江省杭州市黄姑山路4号

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2331 H01L23367 H01L2150

代理机构：

北京成创同维知识产权代理有限公司 11449

代理人：

蔡纯;张靖琳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/488 申请日:20180326
2018-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

电路组件 [P].

邱政 ;

胡铁刚 ;

潘华兵 ;

金沈阳 .

中国专利 :CN208433405U ,2019-01-25

[2]

电路组件及其制造方法 [P].

R·施米特 ;

W·康拉特 ;

K·肖尔 ;

H·施梅尔赫尔 .

中国专利 :CN1810066A ,2006-07-26

[3]

电路组件及其制造方法 [P].

赵应山 ;

丹尼·克拉韦特 .

:CN117769112A ,2024-03-26

[4]

电路板组件及其制造方法 [P].

恩格尔·安德鲁 ;

于保罗 ;

杰斯勒·克劳斯 ;

蒙塔汗·欧密德 ;

麦克·约翰·布洛斯南 ;

梅多克罗夫特·大卫 .

中国专利 :CN108232494A ,2018-06-29

[5]

电路板组件及其制造方法 [P].

徐筱婷 ;

何明展 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN117641697A ,2024-03-01

[6]

电路组件的制造方法及其装置 [P].

上野光生 .

中国专利 :CN1201364A ,1998-12-09

[7]

印刷电路组件及其制造方法 [P].

T·D·恩古芸 .

中国专利 :CN1206887C ,2000-03-15

[8]

电路组件及其制造方法 [P].

P·鲁茨 ;

K·布尔曼 .

中国专利 :CN109315068A ,2019-02-05

[9]

电路组件及其制造方法 [P].

守安明义 ;

原田淳 ;

鹰木洋 ;

山本祐树 .

中国专利 :CN1537331A ,2004-10-13

[10]

电路组件及其制造方法 [P].

土门孝彰 ;

永塚敏行 ;

安井勉 ;

近藤良一 .

中国专利 :CN1674763A ,2005-09-28

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