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一种用于芯片切割的清洗装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321463619.7
申请日：
2023-06-09
公开(公告)号：
CN220672516U
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
陈力颖
申请人：
天津力芯伟业科技有限公司
申请人地址：
300380 天津市西青区学府工业区才智道35号海澜德大厦4号楼605-5室
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/78
代理机构：
北京天下创新知识产权代理事务所(普通合伙) 16044
代理人：
李伟
法律状态：
授权
国省代码：
天津市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |