一种芯片切割后的清洗装置

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专利类型
实用新型
申请号
CN201921613038.0
申请日
2019-09-26
公开(公告)号
CN211488970U
公开(公告)日
2020-09-15
发明(设计)人
蔡志宏 王锟 张文
申请人
申请人地址
430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏龙岛梁山头村武汉拓创科技有限公司拓创科技产业园二期厂房H栋1-5层2层
IPC主分类号
B08B1300
IPC分类号
F26B2100
代理机构
代理人
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种芯片切割后的清洗装置 [P]. 
魏继昊 ;
李维超 .
中国专利 :CN216354083U ,2022-04-19
[2]
一种芯片切割后的清洗装置 [P]. 
朱鹏程 .
中国专利 :CN208800457U ,2019-04-30
[3]
一种用于芯片切割的清洗装置 [P]. 
陈力颖 .
中国专利 :CN220672516U ,2024-03-26
[4]
一种用于芯片切割的清洗装置 [P]. 
曾龙 .
中国专利 :CN218424395U ,2023-02-03
[5]
一种色母粒切割后清洗装置 [P]. 
刘晓文 ;
何婵 ;
陈禄海 ;
冯正枢 .
中国专利 :CN217514317U ,2022-09-30
[6]
一种芯片切割用清洗装置 [P]. 
殷泽安 ;
殷志鹏 .
中国专利 :CN210434903U ,2020-05-01
[7]
一种用于鸡肉切割后的清洗装置 [P]. 
田雪松 .
中国专利 :CN217284628U ,2022-08-26
[8]
一种芯片生产用的芯片清洗装置 [P]. 
王隆平 ;
熊学飞 .
中国专利 :CN222535705U ,2025-02-28
[9]
用于鸡肉切割后的清洗装置 [P]. 
任荣稼 .
中国专利 :CN221813114U ,2024-10-11
[10]
一种用于晶圆切割后的清洗装置 [P]. 
周小勇 ;
周宗翼 .
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