一种原位加热封装芯片烧录座

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322436909.9

申请日：

2023-09-08

公开(公告)号：

CN220651658U

公开(公告)日：

2024-03-22

发明(设计)人：

储玉燕鲁鹏棋

申请人：

浙江驰拓科技有限公司

申请人地址：

311300 浙江省杭州市临安区青山湖街道崇文路1718号

IPC主分类号：

G11C16/10

IPC分类号：

H05B3/06 H05B3/02 H05B3/20

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

刘乐

法律状态：

授权

国省代码：

浙江省杭州市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-22	授权	授权

共 50 条

[1]

封装芯片测试烧录座 [P].

鲁鹏棋 ;

何世坤 .

中国专利 :CN216412143U ,2022-04-29

[2]

一种封装芯片测试烧录座 [P].

鲁鹏棋 .

中国专利 :CN218101188U ,2022-12-20

[3]

一种封装芯片测试烧录座 [P].

黄燕娜 ;

胡静君 ;

韩敏虹 .

中国专利 :CN220854927U ,2024-04-26

[4]

一种芯片烧录座 [P].

石浩峰 .

中国专利 :CN204315236U ,2015-05-06

[5]

一种芯片烧录座 [P].

唐玉春 ;

杨超 .

中国专利 :CN223377723U ,2025-09-23

[6]

芯片烧录座 [P].

王勇 ;

杨晓波 ;

汪卿 .

中国专利 :CN208969647U ,2019-06-11

[7]

一种封装芯片预加热装置 [P].

罗杰和 .

中国专利 :CN216182014U ,2022-04-05

[8]

一种芯片烧录测试座 [P].

孙龙龙 .

中国专利 :CN222189332U ,2024-12-17

[9]

一种新型芯片测试烧录座 [P].

彭增金 .

中国专利 :CN217543827U ,2022-10-04

[10]

一种用于多芯片同时烧录的烧录座 [P].

陈剑 .

中国专利 :CN221507453U ,2024-08-09

← 1 2 3 4 5 →